世运电路：泰国工厂主要包括高多层和中高阶的HDI产品
证券日报网讯 3月11日，世运电路在互动平台回答投资者提问时表示，泰国工厂主要包括高多层和中高阶的HDI产品，2025年6月泰国工厂已经封顶，预计2026年一季度投产。泰国基地旨在通过引进国内外先进的生产设备及配套设施，扩大公司高多层电路板的生产规模，进一步优化公司的产品结构，提升产品的整体附加值。
（文章来源：证券日报）
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