中信证券：主动补库周期来临，特种布基本面将加速赶超

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　　中信证券研究　文|孙林潇  冷威

　　2026年AI特种布需求加速落地，Low DK二代和Low CTE供需缺口有望扩大至20%左右，同时伴随着主动补库需求释放，特种布的价格弹性料将放大。我们测算特种布仅占服务器成本的0.1%，下游对特种布涨价敏感度较低，预计2026年Low DK二代和Low CTE价格有望实现翻倍以上的涨幅。

　　▍2026年AI需求加速落地。

　　北美CSP资本开支指引继续上修，且对于2026年给出了相对积极的展望，我们预测2026年全球AI服务器支出同比增长99%。结合对英伟达、ASIC及交换机出货预期，我们预计2026年特种布需求将达到2.15亿米左右，增量约1.2亿米，2027年增量约1.1亿米，需求增量绝对值料将加速释放。另外，我们预计二代布将逐步成为主流产品，2026/27年需求占比有望上升至35%/45%左右。

　　▍主动补库周期来临，价格弹性料将放大。

　　复盘上一轮电子布涨价周期，需求端增速在10%左右；根据卓创资讯，供给端累计新增产能13万吨，增幅约17%。我们判断多出来的7%需求被下游主动补库需求消化掉，并放大了价格的弹性。展望这一轮周期，2025年下游资本开支增速明显超过2020年，且AI带动的资本开支需求预计将比上一轮增幅更大、持续时间更长。2026年AI下游产能投放料将带动上游特种布的补库需求，从而放大其价格弹性。

　　▍Low DK二代和Low CTE价格有望实现翻倍以上涨幅。

　　预计2027年前，AI PCB高阶产能供不应求格局清晰，行业高利润率有望维持。我们测算特种布占终端服务器的成本为0.1%~0.2%，特种布的价格上涨对终端客户盈利水平影响非常有限。我们测算Low DK二代和Low CTE的供需缺口均有望达到20%以上，预计在供需偏紧及补库需求释放的背景下，叠加下游盈利水平较好，2026年Low DK二代和Low CTE价格均有望实现翻倍以上涨幅。

　　▍恰似当年石英，特种布价格天花板或高于高纯石英砂。

　　高纯石英砂价格2023年上半年累计涨幅达到300%，我们测算当时供需缺口达到15%左右（含补库需求在内）。在高纯石英砂价格上涨初期，石英砂占下游硅片成本只有1%，而目前特种布占AI下游成本比例也只有0.1%，但AI下游的盈利水平明显高于硅片，因此AI下游对特种布的涨价接受度要明显高很多。从当年高纯砂涨价视角来看当下的特种布涨价空间，共同点在于高纯砂和Low DK二代布、Low CTE的供需缺口都达到15%以上，高纯砂优势在于竞争格局更优，Low DK二代布和Low CTE优势在于下游盈利更优、成本端涨价接受度更强。对比而言，我们认为2026年Low DK二代布和Low CTE特种布涨价天花板理论上高于高纯石英砂。

　　▍风险因素：

　　宏观经济大幅波动、原材料和燃料等成本提升、新增产能非理性投放、海外需求衰退、高端品类产品需求和市场拓展不及预期、行业竞争日益激烈。

　　▍投资策略。

　　我们预计2026年特种布需求将达到2.15亿米左右，增量约1.2亿米，2027年增量约1.1亿米，需求增量绝对值料将加速释放。预计AI下游产能加速投放将带动上游特种布补库需求，进而放大其价格弹性。考虑到我们测算特种布约仅占服务器成本的0.1%，我们认为2026年Low DK二代和Low CTE价格均有望实现翻倍以上涨幅。

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