燕麦科技：公司在先进封装相关的IC载板测试领域有技术布局与市场推广推进 时间2026-01-14 23:17:25发布admin分类资讯浏览21 证券日报网讯 1月14日，燕麦科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司在先进封装相关的IC载板测试领域有技术布局与市场推广推进。 （文章来源：证券日报）英雄合击传奇发布网版权声明：以上内容作者已申请原创保护，未经允许不得转载，侵权必究！授权事宜、对本内容有异议或投诉，敬请联系网站管理员，我们将尽快回复您，谢谢合作！